



YZPST-DPC-16x31 Substrato cerâmico revestido de cobre
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Dica: inclua o número da peça, a tensão/corrente alvo e o ambiente de aplicação.
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Descrição geral
O substrato cerâmico revestido de cobre utiliza tecnologia de metalização por cobre, e a superfície de cobre é protegida por um conservante de cobre. A camada metálica (cobre) adere bem ao substrato cerâmico de alumina. O produto apresenta bom desempenho de dissipação de calor.
Aplicação:Material isolante para encapsulamento de dispositivos semicondutores
Características:
Mín. | Máx. | Uni | |
Espessura do metal | 8 | 15 | μm |
Aderência do metal | Raio do ponto de solda: 1,5 mm Força de tração ≥30 kg | kg | |
Tensão suportável de isolamento | ≧2500 | V | |
Tamanho::mm(±0,1)

Para mais informações sobreYZPST-DPC-16x31 Substrato cerâmico revestido de cobrepor favor, baixe acima o arquivo PDF chamado "YZPST-DPC 16X31"
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