







YZPST-BYV28-200
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Dica: inclua o número da peça, a tensão/corrente alvo e o ambiente de aplicação.
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P/N:YZPST-BYV28-200
JUNÇÃO DE VIDRO SINTERIZADO
RETIFICADOR AVALANCHE ULTRARRÁPIDO
TENSÃO: 200 V CORRENTE: 3,5 A
CARACTERÍSTICAS
Passivado em vidro
Alta temperatura máxima de operação Baixa corrente de fuga
Excelente estabilidade
Capacidade garantida de absorção de energia de avalanche
DADOS MECÂNICOS
Encapsulamento: encapsulamento de vidro sinterizado SOD-64
Terminal: terminais axiais estanhados soldáveis conforme MIL-STD 202E, método 208C
Polaridade: a faixa colorida indica o cátodo Posicionamento de montagem: qualquer

VALORES MÁXIMOS E CARACTERÍSTICAS ELÉTRICAS CARACTERÍSTICAS (monofásico, meia onda, 60HZ, resistiva ou indutiva carga classificação a 25。C, salvo secontrário especificado) | ||||
| SÍMBOLO | BYV28-200 | unidades | |
Máximo Repetitivo Pico Tensão reversa | VRRM | 200 | V | |
Máximo Tensão RMS | VRMS | 140 | V | |
Máximo CC Tensão de bloqueio | VCC | 200 | V | |
Tensão de ruptura em avalanche reversa em IR = 0.1 mA | V(BR)R | 220 min | V | |
Máximo médio corrente diretareta corrente retificada 3/8” terminal comprimento em Ttp =85。C | IFAV | 3.5 | A | |
Não repetitivo Pico Direto Corrente em t=10 ms meia onda senoidal | IFSM | 90 | A | |
Máximo Tensão direta em Corrente direta 3,5A | VF | 1.02 | V | |
Energia de avalanche reversa de pico não repetitivade reversão energia (Nota 1) | ERSM | 20 | mJ | |
Máximo CC Corrente reversa na tensão CC de bloqueio nominaloltagem | Ta =25。C Ta =165。C | IR | 5.0 150.0 | μA |
Máximo Reverso Tempo de recuperação (Nota 2) | Trr | 25 | nS | |
Capacitância do diodo (Nota 3) | Cd | 190 | pF | |
Térmica típica Resistência (Nota 4) | Rth(ja) | 75 | K/W | |
Temperatura de junção de armazenamento e operaçãoratura | Tstg, Tj | -65 a +175 | 。C | |
Nota: 1. R=400mA; Tj=Tjmax antes do surto; indutiva chaveamento de cargadesligada 2. Reverso Condição de recuperaçãoção If =0,5A, Ir =1,0A, Irr =0,25A 3. Medido em 1.0 MHz e aplicado tensão reversade 0 Vcc 4. Dispositivo montado em uma placa de circuito impresso de epóxi e fibra de vidro placa, 1,5 mm de espessura; espessura de camada de cobre-≥40 μm | ||||
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