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YZPST-RGN040C024
O resumo do produto e as principais informações técnicas serão carregados do banco de dados de produtos.
Dica: inclua o número da peça, a tensão/corrente alvo e o ambiente de aplicação.
Downloads e arquivos técnicos
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Pino informações
Pino | Descrição dos pinos | Função dos pinos |
1, 2, 24, 25 | Gate | Gate do driver |
3-7, 9, 11-20, 22 | Fonte | Fonte |
8, 10, 21, 23 | dreno | Dreno de potência |
Principais parâmetros de desempenho em TJ = 25 °C
Parâmetro | Valor | Unidade |
VDS, máx. | 40 | V |
RDS(on), máx. @ VGS = 5 V | 4.3 | mΩ |
QG, típico @ VDS = 20 V | 6.2 | nC |
IDS, pulso | 160 | A |
QOSS @ VDS = 20 V | 14 | nC |
Máximo Máximos em TJ = 25 °C, salvo indicação em contrário.
SÍMBOLO | PARÂMETRO | MAX | UNIDADE |
VDS | Tensão dreno-fonte (contínua) | 40 | V |
ID | Corrente contínua | 24 | A |
Pulsado (25 °C, TPulse = 300 µs) | 160 | A | |
VGS | Tensão gate-fonte | 6 | V |
Tensão gate-fonte | -4 | V | |
Ptot | Dissipação de potência (Tc, parte inferior = 25 °C) | 43 | W |
TJ | Temperatura de operação | -40 a 150 | ˚C |
TSTG | Temperatura de armazenamento | -40 a 150 | ˚C |
Características térmicas
SÍMBOLO | PARÂMETRO | TÍP. | UNIDADE | Nota/Condição de teste |
RθJC_top | Resistência térmica, junção para encapsulamento (superior) | 26.2 | °C/W |
|
RθJC_bot | Resistência térmica, junção para encapsulamento (inferior) | 2.9 | °C/W |
|
RθJA | Resistência térmica, junção para ambiente 1 | 45.9 | °C/W |
|
Tsold | Temperatura máxima de soldagem por refusão | 260 | °C | MSL3 |
Elétricas Características em TJ = 25 °C, salvo especificação em contrário
SÍMBOLO | PARÂMETRO | MÍN | TÍP. | MAX | UNIDADE | CONDIÇÕES DE TESTE |
BVDSS | Tensão dreno-fonte | 40 |
|
| V | VGS = 0 V, ID = 500 µA |
IDSS | Fuga dreno-fonte |
|
| 100 | µA | VGS = 0 V, VDS = 32 V |
IGSS | Corrente de fuga direta gate-source |
| 3 | 80 | µA | VGS = 5 V |
Corrente de fuga direta gate-source |
| 50 | 500 | µA | VGS = 5 V, Tj = 125 °C | |
Corrente de fuga reversa porta-fonte |
| 1 | 20 | µA | VGS = -4 V | |
VGS(TH) | Tensão de limiar da porta | 0.7 |
| 2.4 | V | VDS = VGS, ID = 7 mA |
RDS(on) | Resistência em condução dreno-fonte |
| 3 | 4.3 | mΩ | VGS = 5 V, ID = 15 A |
VSD | Tensão direta fonte-dreno |
| 1.9 |
| V | IS = 0,5 A, VGS = 0 V |
Características dinâmicas
SÍMBOLO | PARÂMETRO | MÍN | TÍP. | MAX | UNIDADE | CONDIÇÕES DE TESTE |
Ciss | Capacitância de entrada |
| 805 |
|
pF |
VGS = 0 V, VDS = 20 V |
Coss | Capacitância de saída |
| 428 |
| ||
Crss | Capacitância de transferência reversa |
| 13 |
| ||
Coss(er) | Coss relacionado à energia |
| 600 |
| VGS = 5 V, VDS = 20 V, ID = 15 A | |
Coss(tr) | Coss relacionado ao tempo |
| 703 |
| ||
RG | Resistência de gate |
| 1.7 |
| Ω | f = 1 MHz |
QG | Carga total de gate |
| 6.2 | 8.5 |
nC | VGS = 5 V, VDS = 20 V, ID = 15 A |
QGS | Carga porta-fonte |
| 1.4 |
|
VDS = 20 V, ID = 15 A | |
QGD | Carga porta-dreno |
| 0.8 |
| ||
QG(TH) | Carga de gate no limiar |
| 0.9 |
| ||
QOSS | Carga de saída |
| 14 |
| VGS = 0 V, VDS = 0 V a 20 V |
Contornos da encapsulação

Da referência da peça à necessidade completa de energia.
Envie-nos o número da peça, o alvo elétrico e o contexto da aplicação.
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