

YZPST-KP Series-KP55
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Dica: inclua o número da peça, a tensão/corrente alvo e o ambiente de aplicação.
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Tiristor de controle de fase em chip 1600 V - 55 mm
Símbolo | Características | Condições | Temperatura | Valor | |
1 | VDRM | Tensão de estado bloqueado de pico repetitiva | -30°C£ Tj £125°C | 1600 | |
2 | VDSM | Tensão de estado bloqueado de pico não repetitiva | -30°C£ Tj £125°C | 1700 | |
3 | VRRM | Tensão inversa de pico repetitiva | -30°C£ Tj £125°C | 1600 | |
4 | VRSM | Tensão inversa de pico não repetitiva | -30°C£ Tj £125°C | 1700 | |
5 | IDRM | Corrente repetitiva de pico no estado de bloqueio | V=VDRM | Tj = 125°C | ≤ 70 mA |
6 | IRRM | Corrente reversa de pico repetitivo | V=VRRM | Tj = 125°C | ≤ 70 mA |
7 | ITSM | Corrente de surto de pico (não repetitiva) | Onda senoidal, 10 ms sem tensão reversa | Tj = 125°C | 36,0 kA |
8 | VTO | Tensão de limiar | Tj = 125°C | 0,82 V | |
9 | Rt | Resistência de inclinação no estado de condução | Tj = 125°C | 0,180 mohm | |
10 | VT | Tensão em condução | IT = 2500 A | Tj = 125°C | ≤ 1,45 V |
11 | VT | Tensão em condução | IT = 3500 A | Tj = 125°C | ≤ 1,65 V |
12 | DI/DT | Taxa crítica de aumento da corrente no estado de condução, mín. | De 75% de VDRM até 1650 A, gate 10 V 5 ohm | Tj = 125°C | 200 A/μs |
13 | DV/DT | Taxa crítica de aumento da tensão no estado de bloqueio, mín. | Aumento linear VD = 70% de VDRM | Tj = 125°C | 500 V/μs |
14 | IH | Corrente de manutenção, típica | VD=5 V, gate em circuito aberto | Tj = 25°C | ≤ 300 mA |
15 | IL | Corrente de travamento, típica | VD=5 V, Tp=30 μs | Tj = 25°C | ≤ 700 m A |
16 | VGT | Tensão de disparo do gate | VD= 5V; | Tj = 25°C | ≤ 3.0 V |
17 | IGT | Corrente de disparo do gate | VD= 5V; | Tj = 25°C | ≤ 200 m A |
18 | VGD | Tensão de gate de não disparo, mín. | VD= VDRM | Tj = 125°C | ≥ 0.25 V |
19 | PGM | Dissipação de potência de pico no gate | Tj = 25°C | 150W | |
20 | VFGM | Tensão de pico do gate (direta) | Tj = 25°C | 30V | |
21 | IFGM | Corrente de pico do gate | Tj = 25°C | 10 A | |
22 | VRGM | Tensão de pico do gate (reversa) | Tj = 25°C | 5V |
Ф A | Diâmetro do chip | 55 mm |
Ф B | Diâmetro externo do contato do emissor = arruela de molibdênio diâmetro externo | 45~46 mm |
Ф C | Área interna de contato do emissor = arruela de molibdênio interna | 8,5~8,6 mm |
D | Espessura do chip | 2,4~2,7 mm |
E | Espessura máxima da borracha de revestimento da junção | 0,2~0,4 mm |
Este contorno é para elemento de fusão SCR de 55 mm.
A junção possui dupla camada de revestimento; a camada externa é vermelha.
Metal da superfície do cátodo: alumínio de 10~15 um.
Metal da superfície do ânodo: molibdênio
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